1. 比亚迪半导体
国内车规级IGBT（绝缘栅双极晶体管）龙头，覆盖从芯片设计到模块封装的完整产业链，比亚迪车型大量自供，同时外供其他车企。技术方向：功率半导体（IGBT/SiC）、MCU、传感器。
2. 地平线
自动驾驶AI芯片领军企业，征程系列芯片（如征程5）已搭载于多家车企（理想、比亚迪等），算力与能效比国际领先。技术方向：自动驾驶AI计算芯片、全栈式解决方案。
3. 黑芝麻智能
专注于大算力自动驾驶芯片，华山系列芯片（如A1000）已通过车规认证，与一汽、东风等车企合作。技术方向：ADAS/自动驾驶芯片、图像处理。
4. 华为海思
昇腾AI芯片和MDC计算平台赋能智能驾驶，麒麟车机芯片提升智能座舱体验，技术生态整合能力强。技术方向：AI芯片、车机SOC、通信芯片（5G+V2X）。
5. 兆易创新
国产车规级MCU（微控制器）核心供应商，GD32系列芯片逐步替代国外产品，覆盖车身控制、BMS等领域。技术方向：车规MCU、存储芯片。
6. 斯达半导体
国内IGBT模块市占率领先，产品应用于新能源汽车电控系统，碳化硅（SiC）模块加速布局。技术方向：功率半导体（IGBT/SiC）。
7. 四维图新
旗下杰发科技（AutoChips）车规级MCU芯片（如AC7840）已量产，高精度地图+芯片协同布局。技术方向：MCU、智能座舱芯片。
2025年中国汽车芯片产业预计将迎来快速发展，涵盖不同技术领域（如MCU、功率半导体、传感器、AI芯片等）。技术升级：SiC功率器件、大算力AI芯片、高集成MCU成为竞争焦点。有些企业有望在2025年推动中国汽车芯片产业突破，形成自主可控的供应链。
（文/度量，2025年5月）
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