中国晶圆制造行业近年来在政策支持、资本投入和技术突破的多重驱动下发展，逐步打破国际垄断，涵盖逻辑芯片、存储芯片、特色工艺等关键领域。不分先后。
中芯国际
逻辑芯片代工领域。中国大陆唯一实现14nm FinFET量产的晶圆厂，N+1（等效7nm）工艺进入风险量产，28nm及以上成熟制程产能全球前三。产能规模，2025年目标产能100万片/月。客户覆盖高通、博通、兆易创新等海内外客户，华为麒麟芯片转单加速国产替代。战略意义：中国先进制程“破局者”，承担突破7nm及以下节点的国家使命。
华虹集团
逻辑芯片代工领域。全球最大的功率器件代工厂（IGBT、MOSFET），90nm BCD工艺领先，车规级芯片通过AEC-Q100认证。与长鑫存储合作开发DRAM代工技术，切入利基型存储市场。无锡12英寸厂主攻55-28nm，月产能10万片，聚焦MCU、CIS等需求。差异化定位，专注“成熟制程+细分市场”，避开与中芯国际的先进制程直接竞争。
长江存储
存储芯片领域。3D NAND技术，全球首家量产128层Xtacking架构闪存，堆叠密度比三星、美光高30%，232层产品进入验证阶段；专利壁垒，持有超过8000项存储技术专利，突破美国“Xtacking 2.0”技术封锁；产能爬坡，武汉基地月产能10万片（12英寸），二期建成后总产能将达30万片/月；市场突破，打入华为、小米供应链，威胁三星、铠侠地位。
长鑫存储
存储芯片领域。中国大陆唯一量产19nm DDR4/LPDDR4的厂商，17nm工艺研发中，打破三星、SK海力士垄断。通过收购奇梦达专利组合，构建超1万项DRAM技术专利池，规避国际诉讼风险。合肥基地月产能12万片（12英寸），目标2025年占全球DRAM产能5%。与兆易创新共建“存储-控制器”生态，加速国产替代。
华润微电子
特色工艺与IDM模式。IDM全能选手，覆盖设计、制造、封测全链条，6英寸/8英寸产能国内第一（月产能23万片）；功率半导体，MOSFET、IGBT市占率国内前三，车规级产品打入比亚迪供应链；第三代半导体，碳化硅（SiC）晶圆量产，良率超90%，主攻新能源汽车电驱系统。
士兰微
特色工艺与IDM模式。MEMS传感器，全球TOP3的加速度计、压力传感器代工厂，苹果、华为供应商；化合物半导体，厦门12英寸SiC产线投产，规划月产能1万片，瞄准光伏逆变器市场；IDM灵活性，自研IPM模块（智能功率模块）成本较日系厂商低20%，抢占家电市场。
粤芯半导体
新兴势力与区域龙头。模拟芯片专精，聚焦12英寸模拟芯片代工（90-40nm），主攻电源管理、射频芯片，填补国内空白；区位优势，扎根粤港澳大湾区，承接华为、OPPO等消费电子客户需求，月产能4万片；政策红利，广东省“强芯工程”核心项目，获千亿级产业基金支持。
中国晶圆厂正从“追赶者”向“并行者”转型。中芯国际、长江存储等通过技术迭代与产能扩张，有望在2025-2030年实现28nm全产业链自主化，并在存储芯片领域跻身全球第一梯队。随着车规芯片、第三代半导体的需求，特色工艺厂商（华虹、士兰微）或将进一步巩固细分市场优势，形成“先进制程+成熟工艺”双轮驱动。
（文/就势）
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