| 企业 | 优势 | 技术 | 地位 |
|---|---|---|---|
| 鹏鼎控股 | 高端消费电子板 | SLP类载板技术全球领先 | 营收规模全球第一 |
| 东山精密 | 柔性板(FPC)/刚柔结合板 | 收购Multek整合全球资源 | FPC全球前三 |
| 深南电路 | 通信背板/IC载板 | 华为/中兴5G设备核心供应商，FC-BGA突破 | 载板技术国内第一 |
| 沪电股份 | 高速服务器板/汽车电子板 | 英伟达GPU板主力供应商，高频材料研发领先 | 数据中心板全球份额15%+ |
| 景旺电子 | 汽车电子/工控板 | 硬板+FPC+软硬结合板全布局 | 汽车PCB国内第一 |
| 崇达技术 | 高多层板/HDI | 32层服务器板量产 | 高端通信板国产化主力 |
| 胜宏科技 | 显卡板/新能源板 | 英伟达/AMD显卡板核心厂，光伏逆变器板市占好 | 显卡板全球份额超25% |
| 兴森科技 | IC封装基板/样板快板 | 国内唯一ABF载板试产企业 | 封装基板国产化先锋 |
| 世运电路 | 汽车电子板 | 自动驾驶雷达板技术领先 | 特斯拉PCB最大供应商 |
| 奥士康 | 数据中心/消费电子板 | 超算加速卡板技术领先，AI服务器板批量出货 | 服务器板国内份额前三 |
| 2025.07 DBC/CIW | |||
核心壁垒是关键。
技术卡位，攻克“金字塔尖”领域，深南电路、兴森科技在IC载板（芯片封装核心材料）实现突破，ABF载板良率突破80%（对标日本新光电气）；沪电股份，112Gbps超高速服务器板良率超95%，主攻英伟达H100 GPU板订单；鹏鼎控股，SLP类载板线宽/线距达15μm（已全球领先），支撑iPhone主板升级。
绑定超级客户，进入全球科技巨头供应链，如鹏鼎控股、世运电路、胜宏科技。
产能规模效应，成本碾压对手，如东山精密，苏州/珠海/越南基地年产能超500万㎡，FPC规模亚洲第一；景旺电子，江西/深圳基地汽车板自动化率95%，单板成本比外资低20%。
国产替代，通信设备如深南电路，背板用于华为5G基站（国产化率100%）；半导体如兴森科技，获国家大基金二期投资，ABF载板纳入“02专项”；汽车电子如沪电股份，毫米波雷达板通过德系车企认证，替代罗杰斯。
关于下一代技术，AI服务器板如沪电股份、奥士康，布局224Gbps板材（NVIDIA Blackwell架构需求）；车规级PCB如景旺电子，投入碳化硅功率模块基板，耐温性提升300%；先进封装如深南电路，规划FC-CSP载板产线，瞄准3D芯片堆叠市场。
未来或有的爆发点如AI服务器板需求激增（单台PCB价值量是普通服务器8倍）；2025年车用PCB市场将突破800亿元（智能座舱+自动驾驶驱动）。
（文/盘旋）
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